Siliziumtrichlorid ist ein Produkt mit einer Reinheit von über 99,99%. Die größten Mengen an hochreinem Siliziumtrichlorid werden bei der Herstellung von Polysilizium sowie bei der chemischen Abscheidung von Epitaxieschichten von Silizium oder Siliziumkarbid aus der Gasphase in der Halbleiter- oder Elektronikindustrie verwendet.
Siliziumtrichlorid ist nach der Reinigung auf Qualität > 6N eine Vorstufe von Polysilizium für Photovoltaik- oder Halbleiteranwendungen. Siliziumtrichlorid ist eine ausgezeichnete gasförmige Vorstufe bei der Herstellung von Siliziumschichten. Der vorherrschende Weg während der Abscheidung ist (a) die Chemisorption von *SiCl2 auf der Siliziumoberfläche und die Desorption von Hydrochlorid von der Siliziumoberfläche: SiHCl3 → HCl + *SiCl2 und (b) die Reduktion von *SiCl2 unter Verwendung von Wasserstoff: *SiCl2 + H2 → Si + 2HCl. Hochreines Siliziumtrichlorid wird auch zur Herstellung von Epitaxialschichten aus Siliziumkarbid verwendet.
Siliziumtrichlorid ist bei normaler Temperatur und normalem Druck eine Flüssigkeit mit einem Schmelzpunkt von -126,5 °C und einem Siedepunkt von 31,5 - 33 °C. Es hat eine höhere Dichte als Wasser (1,33 - 1,35 g/cm3) bei 20°C und eine mäßige Viskosität von 0,33 mPa.s (dynamisch) bei 20°C. Es ist hochflüchtig, Dampfdruck 72200 Pa bei 22,5°C.
Die Substanz ist aufgrund eines Flammpunkts von <-19,5°C und eines Siedepunkts von 31,5 - 33°C als hochentzündlich eingestuft. Es wird durch Wasser in Salzsäure und Wasserstoff zerlegt. Die Reaktion ist sehr heftig. Das Produkt hat in Gegenwart von Feuchtigkeit eine korrosive Wirkung auf Metalle und Gewebe. Es ist mischbar mit Benzol, Chloroform, Tetrachlorkohlenstoff, Ether und Heptan. Bei normaler Temperatur und normalem Druck hat es die Form einer transparenten Flüssigkeit.
VERPACKUNG und TRANSPORT: ISO-Tank, Bahntransport.
PCC Rokita SA ist eine der größten Chemiefirmen in Polen und Mittelosteuropa. Ihr Geschäftsbereich umfasst die Produktion von Chloralkalien, Polyetherpolyolen, Polyalkylenglykolen und Phosphorderivaten.
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